エピタキシャル成長後、ウェーハの欠陥部分に生じるマウンド（突起）を押しつぶす装置。マウンドの高さを8μｍ以下にし、後工程に支障のない様にウェハー表面上の高さを一定にした後、スクラバーにより洗浄を行う装置です。

特徴

• エコライズにより平面合わせ後、シリンダーによりクラッシユ動作。
• クラッシュ回数:0〜99回
• クラッシュ押付時間:0〜9.9秒
• クラッシュ圧力:レギュレーターで調整可能（エコライズ時：1系統／クラッシュ時：2系統）
• フィルムワインド機構の採用とN2ブローによりスパイクによるウェハー上の汚れを防止。
• マスクプレートはブラシにより毎回クリーニング。

※特殊改造、インチ改造等はお問合せください。